Lộ bo mạch chủ của iPhone 7, cấu hình ấn tượng

Mặc dù hình ảnh của iPhone 7 xuất hiện nhan nhản trên khắp các mặt báo, nhưng thông số kỹ thuật và các linh kiện phần cứng thì rất ít bị rò rỉ.

Chiset Apple 10 trên iPhone 7 sẽ do TSMC sản xuất

Trang mạng Weibo của Trung Quốc vừa tiết lộ những hình ảnh mới về bo mạch chủ, xen lẫn cấu hình được cho là của chiếc iPhone 7 sắp tới.

Theo đó, chiếc smartphone của “Táo khuyết” sẽ trang bị chipset Apple A10 do TSMC sản xuất dựa trên công nghệ 16nm FinFET. Dự kiến công nghệ này sẽ được áp dụng trên chiếc đồng hồ thông minh Apple Watch 2 tới đây. Một số chuyên gia cho rằng, bộ vi xử lý mới sẽ vẫn mạnh mẽ nhưng không tăng quá nhiều so với chipset hiện hành, trong khi nó sẽ giúp tiết kiệm pin khá nhiều.

Thiết kế bảng mạch bên trong của iPhone 7 bị rò rỉ

Chip mới này sẽ mang tên gọi theo công nghệ FoWLP. Đặc tính của FoWLP được Samsung ví von sẽ làm tốt hoạt động tản nhiệt trên smartphone. Theo đó, những chip FoWLP có thể giúp tăng hiệu năng hoạt động lên 30%. Bên cạnh đó, hệ thống tản nhiệt nhanh gấp 10 lần so với thông thường. Hơn nữa, chip FoWLP công nghệ mới này đã loại bỏ luôn những bảng mạch in PCB thông thường. Chính vì thế, smartphone nào được trang bị công nghệ này sẽ giảm được độ dày đáng kể, khoảng 0,3mm.

iPhone 7 sẽ trang bị RAM 2/3GB, sử dụng một bộ vi xử lý chuyển động M10 bên trong. Hình ảnh rò rỉ còn cho thấy, iPhone 7 sẽ chỉ có một khe cắm thẻ SIM duy nhất, điều đó cũng có nghĩa với việc máy không hỗ trợ SIM kép hoặc khe cắm thẻ nhớ ngoài. Bộ nhớ trong phiên bản cao nhất có thể lên tới 256GB, và một thỏi pin lên đến 3.100 mAh.

Các nguồn tin trước đây cũng cho biết chip mạng Intel 7360 LTE sẽ chiếm 50% số lượng iPhone mới trong khi 50% còn lại do Qualcomm sản xuất. Như vậy là cuối cùng Intel cũng có được hợp đồng sản xuất chip mạng cho Apple.

Theo truyền thống iPhone mới sẽ được Apple trình làng trong tháng 9 tới tại một sự kiện riêng.